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随着微电子技巧跟信息技巧的疾速发展，新资料产业利用范畴的重点已经从结构资料转向功能资料，尤其在进步陶瓷资料利用方面，存在不同机能的陶瓷资料接踵实现产业化，逐步成为高技巧发展的重点要害资料。但因为大局部进步陶瓷属于硬脆资料，加工难度很大，其加工精度、名义加工品质跟伤害层深度，直接对终端产品的机能产生影响，因此，进步陶瓷在加工进程中抉择的工艺方法就尤为重要。

　　一、传统机械加工

目前，机械加工是进步陶瓷加工技巧利用为普遍的的加工方法。机械加工重要包含车削、切削、磨削、钻孔等。其优点是工艺简单，加工效力高。毛病是因为陶瓷资料的高硬、高脆，机械加工难以加工外形庞杂、尺寸精度高、名义毛糙度低、高坚固性的进步陶瓷部件。

1、车削加工

车削加工重要是用金刚石刀具切削高硬度、高耐磨性的陶瓷。多晶金刚石刀具难以产生润滑的切削刃，个别只用于粗加工；对陶瓷资料进行精车时，利用天然单晶金刚石刀具，切削时采取微切削方法。因为工程陶瓷资料硬度跟脆性十分大，车削难以保障其精度请求，加工效力低。

金刚石刀具

2、切削加工

切削加工是利用金刚石、破方氮化硼、硬质合金钢等超硬刀具对陶瓷资料进行平面加工，通常采取湿法切削，即不间断向刀具喷射切削液。因为加工进程中，资料名义受到机械应力作用，轻易在资料名义产生凹坑、崩口、名义及表下层微裂纹。刀具、切削液的抉择，刀具切削进给速度、进给量等工艺参数的优化，是目前进步陶瓷资料切削加工的研究热点范畴。

机床湿法切削

3、磨削加工

磨削加工是目前已有加工方法中利用多的一种。磨削加工所用砂轮个别选用金刚石砂轮。

金刚石砂轮

4、陶瓷资料的钻孔

 陶瓷发念头、航天航空、化工机械等工程范畴，通常须要对资料进行孔洞等钻削加工。尤其带有螺纹的孔洞的加工是陶瓷资料加工工艺请求高的工艺进程。目前机械钻削方法只能加工数毫米的陶瓷孔洞。渺小孔洞的加工须要超声、激光、放电加工技巧的复合加工。

　　二、进步加工方法

1、激光加工

激光加工是利用高能量密度的均匀激光束作为热源，在加工陶瓷资料名义局部点产生刹时高温，局部点熔融或汽化而去除资料。

激光加工

其优点是：

a 激光切割进程中只须定位而不需夹紧，无“刀具”磨损、无 “切削力”作用于工件上；

b 加工速度快，可切不穿透的盲槽，噪声低、无公害，使板材的切割效力进步8～20 倍；

c 能实现小缝宽的切割，节俭资料20～30，可能大大下降生产本钱；

d 加工精度高，产品德量坚固，还存在能缩短生产周期、可能进行抉择性加工、精巧加工等优点。

2、电火花加工

电火花加工又称作电蚀加工或放电加工，是利用工具电跟工件电问脉 冲放电时产生的电蚀景象对资料进行加工的一种无接触式精巧热加工技巧。电火花加工是制备高尺寸精度、低名义毛糙度、庞杂外形高机能陶瓷元件很有利用前景的加工技巧。近年来发展起来的电火花加工新技巧很多，其中在陶瓷加工方面利用的重要有微细电火花加工、微细电火花切割加工、混粉工作液电火花镜面加工等。

电火花加工原理

其优点是

a 电火花加工在不降落资料名义品质的前提下可进步加工效力；

b 可能进行成形、穿孔跟切割加工各种外形庞杂的进步陶瓷整机，实现传统加工技巧很难实现的工作；

c 脉冲放电连续的时光很短，冷却作用好，加工名义的热影响小；

d 直接利用电能进行加 工，便于实现加工主动化。

3、超声波加工

超声波加工是利用产生超声振动的工具，带动工具跟陶瓷元件间的磨料悬 浮液，冲击跟抛磨元件进行加工。常用的磨料是碳化硼、碳化硅跟氧化铝等。个别选用的工作液为水，为进步资料名义的加工品质，也可用煤油或机油作液体介质。

其优点是

a 超声波加工既不依附于资料的导电性，又不热物理作用，加工后工件名义无组织转变、残余应力及烧伤等景象等产生；

b加工进程中宏观作 使劲小，适合于各种外形请求庞杂、不导电的硬脆资料；

c 加工进程中在元件上的作使劲较小，资料名义产生较小的机械应力对资料的损 伤小、名义毛糙度好。

4、微波加工

微波是一种频率范畴300MHz~3000GHz的电磁波，微波电磁能量能穿透介质资料，传递到有耗物质的内部，并与物体的原子、分子彼此碰撞、摩擦，从而使物体发热、熔融甚至汽化。

其优点是：因为微波加热存在内外同热、热应力小、效力高、加热速度快、本钱低、存在抉择性等特点，因此被普遍天时用于陶瓷烧结与焊接、化学合成与消解、刻蚀 镀膜、手术杀菌、资料改性等方面。

5、抛光加工

抛光是加工方法中精度、名义品质也的加工方法。因此，目前抛光通常作为功能陶瓷元器件基片的加工方法，而平面抛光成为各种元件基片常用也是重要的加工方法。抛光加工方法重要包含界面反应抛光、非接触抛光、电场跟磁场抛光加工等。

抛光加工模型

a 界面反应抛光

当工件与磨粒摩擦界面处于高温高压状况时，工件名义轻易形成一层化合物 在表层深度浅的反应物很轻易通过研抛去除，可地获得名义毛糙度为数纳米以下的名义。界面反应抛光重要有化学机械抛光跟水合抛光两种方法。

b 非接触抛光

非接触抛光是支使工件与抛光盘在抛光进程中不产生接触，仅用抛光剂冲击工件名义，以获得加工名义结晶性跟正确外形，去除量为多少个到多少十个原子级的抛光方法。

c 电场跟磁场抛光加工

电场跟磁场抛光加工是利用跟把持电，磁场的强弱使磁流体带动磨粒对工件施加压力，从而对高外形精度，高名义品质跟晶体无畸变的名义进行加工的抛光方法，重要用于信息设备跟精巧机械、高机能元件的加工，通过对电磁场的把持也可能加工自由曲面。

　　三、进步陶瓷加工技巧发展趋势

1、采取复合加工，综合各种加工方法的优点彼此取长补短；

2、降落制造本钱，进步加工效力跟一致性，采取超精巧机械设备，以磨代抛光是趋势之一；

3、利用盘算机仿真技巧、图象处理技巧、光学丈量技巧等新技巧，深刻加工机理的研究，研究新的加工原理，进步加工效力跟加工品质；

4、采取盘算机把持跟在线检测技巧，进步加工精度、抛光效力以及一致性。